Platform deposisi vakum komposit PVD industri ini mengintegrasikan beberapa teknik deposisi ke dalam satu lingkungan ruang untuk mendepositkan film tipis-lapisan logam, paduan, atau dielektrik yang seragam. Arsitektur standar mengakomodasi pemrosesan batch untuk media hingga 400 mm x 400 mm, dengan geometri ruang khusus yang tersedia untuk penanganan komponen roll-to-roll atau 3D.
Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Spesifikasi Standar |
Peningkatan Opsional / Rentang Kustom |
|
Tekanan Dasar Utama |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pompa-Waktu Henti |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Hingga 8 menit dengan integrasi-molekuler turbo |
|
Bahan Kamar |
Baja Tahan Karat 304L (Elektro-dipoles) |
Baja Tahan Karat 316L / Lapisan Pelindung Bagian Dalam |
|
Ukuran Perlengkapan Substrat |
Pengangkut datar 300 mm x 300 mm |
Diameter hingga 600 mm atau penggerak planet khusus |
|
Keseragaman Film |
+/- 3% di seluruh area media standar |
+/- 1.5% dengan masking dan rotasi media yang dioptimalkan |
|
Sumber Deposisi |
2 x Penguapan Termal + 2 x Magnetron Sputtering |
Hingga 6 konfigurasi sumber-campuran (RF/DC/Thermal) |
|
Catu Daya |
DC: 5kW; RF: 13,56MHz, 3kW |
Generator DC berdenyut dan-frekuensi menengah (MF). |
Fitur Utama
Integrasi Multi-Sumber:Menggabungkan penguapan termal dan sputtering magnetron dalam satu siklus-turun, mencegah oksidasi antarmuka dan mengurangi waktu penanganan.
Tertutup-Kontrol Ketebalan Loop:Berinteraksi langsung dengan sensor keseimbangan mikro kristal kuarsa (QCM) dan sistem monitor optik untuk mengatur laju deposisi secara real time.
Arsitektur Kamar Modular:Port bergelang memungkinkan penyesuaian cepat sumber penguapan tambahan atau senjata ion tanpa{0}}memesin ulang badan ruang utama.
Kemampuan Biasing Substrat:Catu daya bias RF/DC menghasilkan pembersihan bombardir ion sebelum pengendapan, sehingga meningkatkan daya rekat film pada substrat logam dan keramik yang sulit.
Urutan Proses Otomatis:Manajemen resep yang dikontrol PLC-mengatur katup gerbang, pengontrol aliran massa (MFC), power ramp, dan aktuasi rana untuk menghilangkan variasi-yang disebabkan oleh operator.
Konfigurasi Sistem Vakum
Subsistem vakum disusun untuk meminimalkan waktu siklus dan menangani beban pelepasan gas dari beragam bahan sumber:
Pompa Penggilingan & Akar:Pompa ulir kering menghilangkan risiko aliran balik-oli, memenuhi persyaratan ISO Kelas 4 ruang bersih.
Tinggi-Pompa Vakum: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) dan cryopump opsional untuk kapasitas pemompaan uap air-yang tinggi.
Pemantauan Tekanan:Konfigurasi-pengukur rentang ganda (pengukur Pirani untuk pengasaran; Pengukur Ionisasi/Penning untuk vakum tinggi) saling bertautan dengan katup pengaman untuk mencegah kontaminasi atmosfer pada filamen.
Deteksi Kebocoran:Kebocoran helium-diperiksa hingga ambang batas < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s sebelum diterima oleh pabrik.
Bahan Evaporasi & Kompatibilitas Substrat
Bahan Penguapan:
Logam:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Paduan:NiCr, TiAl, target baja tahan karat.
Dielektrik / Oksida:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (melalui sputtering reaktif atau integrasi berkas elektron).
Kompatibilitas Substrat:
Wafer semikonduktor:Silikon, GaAs hingga 300mm.
Substrat optik:Lensa kaca optik, kuarsa, dan safir.
Plastik rekayasa:PI, PET, PC melalui-manajemen termal suhu rendah.
Substrat logam:Foil logam dan komponen logam yang dicap.
Aplikasi
Optoelektronik:Deposisi oksida konduktif transparan (ITO) dan lapisan-multi-anti reflektif untuk panel sentuh dan jendela sensor.
Elektronika Daya:Pembentukan kontak ohmik-resistansi rendah dan lapisan penghalang pada silikon dan substrat semikonduktor-celah pita lebar.
Pelapis Fungsional:Pelapis-logam dekoratif dan tahan aus pada pengencang industri, implan medis, dan perangkat keras konsumen.
Opsi Kustomisasi
Konfigurasi peralatan disesuaikan dengan batasan produksi tertentu:
Ukuran Kamar:Diskalakan dari unit benchtop R&D (kubus 400 mm) hingga sistem produksi berkapasitas tinggi (ruang silinder/kotak 1200 mm).
Muat-Integrasi Kunci:Konfigurasi kunci-pemuatan manual ujung tunggal atau-pemuatan ruang-ganda untuk menjaga integritas vakum tinggi di zona pengendapan utama selama siklus pemuatan berkelanjutan.
Manajemen Termal:Tahapan media-yang didinginkan dengan air dan dipanaskan (hingga 600 derajat ), atau meja pendingin media kriogenik.
Antarmuka Kontrol:Integrasi dengan jaringan SCADA atau MES pabrik melalui protokol SECS/GEM atau Modbus TCP.
Kontrol Kualitas & Pengujian Pabrik
Setiap unit menjalani verifikasi ketat sebelum pengiriman:
Uji Integritas Vakum:Audit deteksi kebocoran spektrometer massa helium terus menerus selama 48 jam.
Uji Keamanan Listrik:Resistansi isolasi, ketahanan dielektrik, dan pengujian kontinuitas grounding sesuai dengan arahan keselamatan CE/UL.
Uji Kering Fungsional:Perputaran otomatis terus menerus selama 72 jam untuk semua penutup mekanis, pengontrol aliran massal, dan generator listrik.
Proses Penerimaan Jalankan:Uji penerimaan pabrik (FAT) dilakukan menggunakan-bahan target yang ditentukan pelanggan untuk memverifikasi stabilitas laju pengendapan dan keseragaman ketebalan.
Instalasi & Dukungan Teknis
Paket Dokumentasi:Hasil rekayasa lengkap termasuk diagram P&ID, skema kelistrikan, arsitektur logika sumber PLC, dan manual pemeliharaan pengguna.
Komisioning{{0}di Lokasi:Insinyur layanan lapangan mengawasi tali-temali, pemasangan ruang bersih, validasi utilitas (air pendingin, CDA, listrik), dan Pengujian Penerimaan Lokasi (SAT).
Pelatihan Operator:Pelatihan praktis-terstruktur yang mencakup pemeliharaan rutin, pemecahan masalah vakum, dan pengeditan resep untuk teknisi proses.
Ketersediaan Suku Cadang:Komponen penting (seal kit, lapisan pelindung, filamen, kristal QCM) tersedia untuk pengiriman langsung.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Berapa suhu maksimum media yang dicapai selama siklus pengendapan standar?
J: Tanpa pendinginan atau pemanasan substrat aktif, radiasi dari sumber evaporasi termal biasanya meningkatkan suhu substrat sebesar 30 hingga 50 derajat . Penahan media-berpendingin air tersedia untuk menjaga suhu media di bawah 40 derajat untuk film polimer yang peka terhadap suhu-.
T: Dapatkah sistem beralih antara sputtering reaktif dan evaporasi termal dalam waktu yang sama?
J: Ya. Manajer resep PLC mengoordinasikan injeksi gas melalui pengontrol aliran massa (misalnya, O2 atau N2 untuk proses reaktif) bersamaan dengan aktivasi catu daya untuk sputtering katoda dan peningkatan arus untuk kapal termal, sehingga memungkinkan penumpukan multi-lapisan tanpa merusak ruang hampa.
T: Persyaratan utilitas apa yang diperlukan untuk konfigurasi ruang standar?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/mnt pada 15 hingga 20 derajat ); dan ventilasi pembuangan lokal untuk knalpot pompa pendukung.
T: Bagaimana cara-kontaminasi silang dikelola antara sumber penguapan yang berbeda?
J: Setiap posisi sumber dilengkapi penutup pneumatik individual dan penyekat pelindung internal fisik. Jarak antar-sumber dan pelindung arah mencegah aliran-silang material ke sumber yang berdekatan selama ko-penguapan atau pengoperasian multi-material secara berurutan.
Tag populer: peralatan deposisi vakum komposit pvd, Cina produsen peralatan deposisi vakum komposit pvd, pemasok, pabrik, peralatan film tipis multilayer, Peralatan film tipis untuk aplikasi pembuatan perangkat intelijen buatan, Peralatan film tipis untuk aplikasi manufaktur optoelektronika, Peralatan Film Tipis untuk Aplikasi Manufaktur Perangkat Komputasi Kuantum, peralatan pengukuran film tipis, Sistem plasma film tipis
