Peralatan Deposisi Komposit PVD

Peralatan Deposisi Komposit PVD Industri dirancang untuk fabrikasi film tipis-komposit-multi-lapisan dan nano. Sistem ini mengintegrasikan evaporasi termal, evaporasi sinar e-, dan sumber sputtering magnetron dalam satu lingkungan vakum untuk mengontrol komposisi film, ketajaman antarmuka, dan tegangan sisa. Dibangun untuk R&D dan produksi berkelanjutan, arsitektur ini memiliki fitur tekanan dasar yang rendah, konfigurasi sumber modular, dan akses pemeliharaan yang bersih.

Integrasi Sumber Modular:Port ruang mengakomodasi pengoperasian sumber evaporasi dan sputtering secara simultan atau berurutan tanpa-kontaminasi silang.

Manipulasi Substrat Dinamis:Mekanisme penggerak rotasi planet atau ayunan multi-sumbu memastikan lapisan yang sesuai pada substrat 3D yang kompleks dan parit yang dalam.

Pelabuhan Pemantauan In-Situ:Flen-yang telah diselaraskan sebelumnya untuk keseimbangan mikro kristal kuarsa (QCM), spektroskopi emisi optik (OES), dan pemantauan optik broadband (BOM).

Integritas Vakum-Kemurnian Tinggi:Flensa conflat (CF)-logam, katup gerbang pneumatik, dan pengujian kebocoran spektrometer massa Helium hingga 1,0 x 10^-10 Pa*m3/s.

Keamanan Interlock Otomatis:Umpan balik sensor-waktu nyata melindungi terhadap kegagalan air pendingin, kehilangan udara terkompresi, dan anomali-suhu berlebih.

Pompa Penggilingan & Akar:Pompa ulir-kering bebas oli yang dikombinasikan dengan root blower mencegah aliran balik hidrokarbon ke dalam ruang proses.

Tinggi-Pompa Vakum:Pompa turbomolekul yang melayang secara magnetis atau pompa kriogenik helium loop tertutup-dipilih sesuai kebutuhan beban gas target.

Regulasi Tekanan:Pengontrol katup throttle yang terintegrasi dengan manometer kapasitansi menjaga tekanan proses tetap stabil (0,1 Pa hingga 10 Pa) selama pengoperasian reaktif.

Filter Interferensi Optik:Lapisan-anti-anti reflektif (AR) multi-lapisan, filter bandpass, dan cermin-reflektor tinggi untuk laser dan sensor.

Pelapis Keras yang Tahan Aus-: Lapisan nanokomposit nitrida (TiAlN/Si3N4) pada alat pemotong presisi dan rangkaian katup otomotif.

Film Tipis Mikroelektronik:Lapisan penghalang konduktif, lapisan benih, dan tumpukan metalisasi kontak untuk kemasan semikonduktor.

Film Energi Fungsional:Oksida konduktif transparan (TCO) dan lapisan penyerap untuk perangkat fotovoltaik dan sensor.

Dimensi Ruang:Skala volume dari skala R&D (kubus 400 mm) ke skala produksi (silinder Dia. 1200 mm).

Tata Letak Port Sumber:Penempatan flensa khusus untuk mengintegrasikan-sumber ion pihak ketiga, deposisi-terbantu plasma (PAD), atau generator bias RF.

Muat-Integrasi Kunci:Konfigurasi alat-penguncian muatan,-penguncian-wafer tunggal, atau-ruangan multi-ruang untuk mencegah oksidasi.

Kepatuhan Kelistrikan & Keselamatan Global:Kabinet kontrol dibuat sesuai pedoman UL 508A / NFPA 79 (Amerika Utara), CE (Eropa), dan SEMI S2/S8 EHS.

Pengujian Vakum:Ruang yang dilas menjalani deteksi kebocoran spektrometer massa Helium sebelum penyelesaian permukaan.

Inspeksi Dimensi:Verifikasi mesin pengukur koordinat (CMM) pada bidang pemasangan sumber dan toleransi media.

Uji Penerimaan Pabrik (FAT):Uji coba pengeringan-pengeringan terus menerus selama 72-jam mencatat peluruhan tekanan dasar, kurva pemompaan, dan log respons PLC.

Pra-Teknik Instalasi:Penyediaan manual kebutuhan fasilitas (utilitas, aliran/tekanan air pendingin, ventilasi pembuangan, pemuatan lantai ruang bersih).

Komisioning{{0}di Lokasi:Insinyur layanan lapangan mengawasi tali-temali, pemasangan saluran vakum, pengikatan listrik-, dan pemompaan-awal.

Bantuan Penyetelan Proses:Uji coba kolaboratif dijalankan dengan tim teknik pelanggan untuk memverifikasi keseragaman film dan tingkat deposisi.

Dukungan Siklus Hidup:Integrasi modul diagnostik jarak jauh untuk-pemecahan masalah PLC secara real-time, didukung oleh inventaris suku cadang yang dilokalkan.